（原标题：联电(UMC.US)恢复与格芯(GFS.US)联手别传：现在无任何并吞算作）体育游戏app平台

智通财经APP获悉，在有报谈称来自中国台湾省的芯片制造巨头联电(UMC.US)与好意思国芯片制造商格芯(GFS.US)正洽商联袂共同进退构建更大鸿沟芯片制造商之际，联电解决层在周三示意，现在并莫得正在进行的任何并吞算作。

据了解，在上月，两位知情东谈主士告诉媒体，联电与格芯正在商榷是否进行业务全线并吞。知情东谈主士示意，两边并吞后将降生一家更大鸿沟的总部位于好意思国的芯片制造企业，其人人芯片制造踪迹也将横跨亚洲、好意思国和欧洲。

可是，在功绩电话会议上被问及与并吞关系的媒体报谈时，联电首席财务官 Chitung Liu示意，诚然他不肯对所谓商场别传置评，但强调现在“并无任何并吞算作”，因为此类紧要音尘须以“官方公告”的谨慎形态发布。

“从联电解决层的角度看，咱们一直在寻找概况进步鼓吹价值的任何策略选项。任何有助于增强公司竞争力和鼓吹价值的机遇，咱们王人会谨慎评估，”首席财务官 Chitung Liu示意。“现在并莫得所谓正在进行的两边并吞算作。”他补充谈。

“并不一定非得是并吞预计。咱们仍可探索好多其他的融合神色。”Chitung Liu示意，但未作进一步讲解。

不同于“芯片代工之王”台积电(TSM.US)聚焦于起始进芯片工艺制程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，联电提供从14nm到28nm以及更大数值的老成制程时间，专注于老成工艺节点。这些基于联电老成节点的芯片居品被平庸运用于通讯、耗尽电子、汽车电子和工业鸿沟，专注于自若和资本效益高的老成节点，闲隙传统工业鸿沟以及中端耗尽电子商场的合座需求。这亦然为什么一些分析师以为，自数据中心AI芯片需求大爆发之后，联电比台积电的功绩数据更能代表统统芯片行业的“需务实况”。

格芯相通聚焦于老成制程，但是比较于联电偏向于RF、FD-SOI、12LP+ FinFET、好意思国国防业务以及好意思国航空航天类军工芯片，联电愈加偏向电源解决、车规高压与搀杂信号，因此若两边久了融合，可在客户群体以及地域性质的芯片代工天资上酿成互补。

联电最新公布的第一季度功绩涌现，并吞营收鸿沟约为578.6亿新台币体育游戏app平台，较上季度的603.9亿元减少4.2%。与昨年同时比较，第一季度的并吞营收同比增长5.9%。2025年第一季毛利率达到26.7%，包摄母公司净利约为77.8亿新台币，不足商场多量展望的89.5亿新台币;折合好意思元之后，联电第一季度的每股盈利为0.09好意思元，未达到分析师们一致预期的0.10好意思元，比较之下，上年同时每股盈利0.13好意思元。